传音Infinix宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3DVaporCloudChamber”(3DVCC)。据该公司称,与传统VC液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了3°C。
传音Infinix宣布开发了一种改进的液冷散热技术,称其为“3DVaporCloudChamber”(3DVCC)。据该公司称,与传统VC液冷散热设计相比,它将芯片组的温度降低了3°C。
据介绍,传统手机的VC通常是扁平的,需要使用导热膏(或类似材料)来配合芯片组和均热板。传音Infinix设计团队首次通过对VC形状的维度进行创新设计,通过增加凸起,来使蒸发器的体积、储水能力和热通量都获得了提升。
3DVCC在腔室和芯片组之间留下微小的间隙,增加了VC的内部体积,意味着可以容纳更多的冷却液。实验表明,3DVCC可将芯片组的温度降低3°C,散热速度提高12.5%。
传音表示,该方案解决了高集成度和高功率智能手机的高温挑战,例如CPU频率降低、帧率下降或屏幕冻结问题,已获得中国国家知识产权局认证。